产品特点
·光学透明。
·低温柔韧性。
·产品不含固体填料。
·体系粘度低，流动性好。
·比液体硅橡胶更耐降解，更少的挥发份。
应用
·生化组培耗材等透明组件制作。
·各类光学组件、菲涅尔透镜制作。
·电子组件的抗震、防水、防尘灌封。
使用方法
· A、B组份按1：10的比例充分混合，视制品厚度常压放置或真空、加压脱除气泡后，进入固化程序。
· 在25-150℃的温度范围内皆可固化成型。
· 提高固化温度能迅速缩短固化时间，但制品较厚时应注意固化过快可能导致气泡的产生。
· 2mm厚度制品100℃固化时间约30min，25℃固化时间约48h，推荐固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，120℃熟化2小时。
· 可按用户要求定制固化温度、操作时间。
产品数据
A组 | B组 | |
外观 | 无色透明 | 无色透明 |
比重（g/cm3） | 1.00 | 1.03 |
粘度mPa s（25℃） | 400 | 4000 |
混合比例 | 1:10 | |
混合粘度mPa s（25℃） | 3000 | |
操作时间h（25℃） | ≥2 | |
固化后参考数据
拉伸强度(Mpa) | ≥5 |
撕裂强度(KN/m) | ≥6 |
硬度(邵氏A) | ≥50 |
断裂伸长率（%） | ≥100 |
透光率（%） | 92(2mm) |
折光率 | 1.41 |
介电强度（kV/mm） | 12 |
介电损耗（1MHz） | 10-3 |
介电常数（1MHz） | 2.7 |
抗漏电起痕（PTI） | >500 |
表面电阻率(Ω.sq) | 1015 |
体积电阻率(Ω.cm) | 1014 |
禁忌
与其它材料接触时应注意接触面本身或者接触面
上微量杂质对透明度及铂催化剂中毒的影响。
包装贮存
按非危化品运输和贮存。包装规格1+0.1kg或
20+2kg，阴凉干燥密封贮存。保质期18个月。
上述数据为典型值，非质量标准。实际测试数据会在典型值附近一定范围内浮动。此数据页版本取代所有之前的版本。