化学组成
具有自脱模性的全透明双组份加成型液体硅橡胶
产品特点
·光学透明。
·宽泛的硬度和力学强度可选。
·体系粘度低，流动性好易操作。
·产品不含固体填料，固化后表面精密。
·固化后在硅晶片、玻璃等表面极易剥离。
应用
·生化组培耗材等透明组件制作。
·各类光学组件、透明组件制作。
·电子组件的抗震、防水、防尘灌封。
使用方法
· A、B组份按1：10的比例充分混合，视制品厚度常压放置或真空、加压脱除气泡后，进入固化程序。
· 在25-150℃的温度范围内皆可固化成型。
· 提高固化温度能迅速缩短固化时间，但制品较厚时应注意固化过快可能导致气泡的产生。
· 2mm厚度制品100℃固化时间约30min，25℃固化时间约48h，推荐固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，120℃熟化2小时。
· 可按用户要求定制固化温度、操作时间。
产品数据
A组 | B组 | |
外观 | 无色透明 | 无色透明 |
比重（g/cm3） | 1.00 | 1.00 |
粘度mPa s（25℃） | 250 | 4500 |
混合比例 | 1:10 | |
混合粘度mPa s（25℃） | 4000 | |
可操作时间h（25℃） | 2 | |
固化后参考数据
拉伸强度(Mpa) | 4-7 |
撕裂强度(KN/m) | 5-7 |
硬度(邵氏A) | 40-60 |
断裂伸长率（%） | 100 |
透光率（%） | 92(2mm) |
折光率 | 1.41 |
介电强度（kV/mm） | 12 |
介电损耗（1MHz） | 10-3 |
介电常数（1MHz） | 2.7 |
抗漏电起痕（PTI） | >500 |
表面电阻率(Ω.sq) | 1015 |
体积电阻率(Ω.cm) | 1014 |
上述数据为典型值，非质量标准。实际测试数据会在典型值附近一定范围内浮动。
禁忌
与其它材料接触时应注意接触面本身或者接触面上微量杂质对透明度及铂催化剂中毒的影响。
包装贮存
按非危化品运输和贮存。包装规格1+0.1kg或20+2kg，阴凉干燥密封贮存。保质期18个月。