化学组成：

芯片盒专用全透明双组份加成型液体硅橡胶

产品特点：

·模量低、内聚力好

·超低粘度、易排泡

·光学透明、抗黄变

·高、中、低三种表面粘性可选

·表面平整、与芯片贴合性好

·极少的硅油析出、残胶转移

应用领域：

芯片盒专用

使用方法 
      1、 A、B组份按1：1的比例充分混合。

2、 2mm厚度100℃固化时间约10min，80℃固化时间约20min，60℃固化时间约50min，推荐固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，100℃熟化0.5小时。

3、 提高固化温度能迅速缩短固化时间，但应注意固化过快可能导致气泡的产生。

4、可按用户要求定制固化温度、操作时间，表面粘性。

 
上述数据为典型值，非质量标准。实际测试数据会在典型值附近一定范围内浮动。

禁忌
  慎与其它材料混合，以免影响透明度或导致铂催化剂中毒而不能固化。

包装贮存
  按非危化品运输和贮存。包装规格0.5+0.5kg或20+20kg，阴凉干燥密封贮存。保质期12个月。